BGA Amaoe zeef, Universeel (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)

Over dit product

Universele BGA Amaoe Mal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5) De set van twee universele BGA Amaoe mallen is een professionele en uiterst veelzijdige oplossing voor reballingen het herstellen van soldeercontacten (tin planting) op IC-chips en processors van mobiele apparaten. Deze premium kit is geconfigureerdmet een breed scala aan gatconfiguraties, inclusief parallelle sleuven, gaten schuin geplaatst onder 45 graden en verspringende netwerken (offset),en kan bijna elke huidige chiparchitectuur op de smartphonemarkt dekken. De set biedt technicimeerdere pinafstandopties, van ultra-fijne profielen van 0,2 mm en 0,3 mm tot standaarden van 0,35 mm, 0,4 mm en 0,5 mm.Gemaakt van hoogwaardig staal dat bestand is tegen thermische vervorming, zorgen deze folies voor een perfect gelijkmatige verdeling van soldeerpastaen micrometrische uitlijning, wat de slagingskans in GSM-service optimaliseert. Kenmerken: - Pinafstandopties (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm en 0,5 mm- Malgatconfiguraties: Parallelle gaten, gaten schuin geplaatst onder 45 graden en verspringende (offset) plaatsing- Materiaaleigenschappen: Hoge hittebestendigheid, flexibel staal dat vervorming door hete lucht voorkomt- Hoofdfunctie: Vorming en kalibratie van soldeerballetjes op geïntegreerde schakelingen (Tin Planting Template)- Compatibiliteit: Universeel, geschikt voor de meeste IC-chips en CPU's gebruikt in telefoons en tablets- Toepassing: Precisie micro-elektronica, moederbordreparatie en professionele GSM-service